Vlastnosti
Spájkovacia pasta 20 g
Vysoko kvalitná spájkovacia pasta obsahuje olovo a je vhodná na základnú údržbu súčiastok DPS, údržbu mobilných telefónov atď. Nízkoteplotnú pastu môžete aplikovať hneď z tuby, v ktorej dorazí. V balení je príslušenstvo na lepšie a presnejšie použitie. Bod topenia je pri 138 ℃.
Hmotnosť: 20 g
Bod topenia: 138 ℃
Obsah balenia: 1 ks
Vysoko kvalitná spájkovacia pasta obsahuje olovo a je vhodná na základnú údržbu súčiastok DPS, údržbu mobilných telefónov atď. Nízkoteplotnú pastu môžete aplikovať hneď z tuby, v ktorej dorazí. V balení je príslušenstvo na lepšie a presnejšie použitie. Bod topenia je pri 138 ℃.
Hmotnosť: 20 g
Bod topenia: 138 ℃
Obsah balenia: 1 ks