Spájkovacia pasta s príslušenstvom 35 g
Hmotnosť balenia: 35 g. Bod topenia: 138 ℃
Celý popis
15,63 €
Vlastnosti
Spájkovacia pasta 35 g
Model spájkovacej pasty obsahujúcej olovo, ktorý je vhodný pre základnú údržbu súčiastok DPS, údržbu mobilných telefónov atď. Nízkoteplotnú pastu môžete aplikovať hneď z tuby, v ktorej dorazí. Bod topenia je pri 138 ℃. V balení je príslušenstvo na lepšie a presnejšie použitie.
Hmotnosť: 35 g
Bod topenia: 138 ℃
Obsah balenia: 1 ks
Model spájkovacej pasty obsahujúcej olovo, ktorý je vhodný pre základnú údržbu súčiastok DPS, údržbu mobilných telefónov atď. Nízkoteplotnú pastu môžete aplikovať hneď z tuby, v ktorej dorazí. Bod topenia je pri 138 ℃. V balení je príslušenstvo na lepšie a presnejšie použitie.
Hmotnosť: 35 g
Bod topenia: 138 ℃
Obsah balenia: 1 ks